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[新闻图片]三星芯片: 三星电子宣布3D芯片封装技术(图)
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上一张 | [简介] 韩国三星公司刚刚宣布将更多内存封装到小尺寸空间的新技术。这种技术称之为三维空间芯片封装，它通过在内存模块上加入“通过矽”的连接，然后通过这种连接，将多个内存模块菊花型连接起来。韩国三星公司将这种新技术命名为“晶圆级的堆叠工艺”，简称WSP 。 现有的半导体封装依赖于对印刷电路板的有线连接，这种有线连接需要互连... |
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[新闻图片]三星芯片: 三星电子宣布3D芯片封装技术(图) |
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