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[新闻图片]SiS: SiS未来芯片组规划：坚守中低端市场
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上一张 | [简介] SiS公司CEO兼总裁Daniel Chen近日表示，SiS将继续保持中低端芯片组第三方供应商的市场定位，并计划在2007年推出采用80nm工艺的下一代芯片组产品。 面对Intel、ATi和nVIDIA等对手的强势竞争，SiS将继续针对低价PC应用开发芯片组产品，而部署80nm工艺能有效降低成本、提高产能、增... |
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[新闻图片]SiS: SiS未来芯片组规划：坚守中低端市场 |
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