 |
|||
|
[新闻图片]矽统芯片组: SiS662芯片组获DFI 662-TMG/G主板率先量产
|
上一张 | [简介] 台北，2006年6月5日---矽统科技(SiS)今日表示，新一代P4芯片组SiS662已获得友通（DFI）662-TMG/G主板采用，并成为全球最先投入量产的SiS662芯片组主板。这标志着SiS662芯片组已成功获得市场认可，必将成为P4整合型市场的一款高性价比震撼产品。 友通662-TMG/G是一款面向主... |
下一张 | |
|
| |||||
|
|||||
[新闻图片]矽统芯片组: SiS662芯片组获DFI 662-TMG/G主板率先量产 |
|||||
|
|||||