六月，轰轰烈烈的富士康散热器“红海”计划拉开战幕，散热器老牌大厂富士康祭出了继红极一时的纳米陶瓷散热器之后的又一革命性技术，U型散热器。
与以往的高贵的纳米陶瓷轴承散热器有所不同的是，此次富士康将剑锋指向了我等劳苦大众关注的低端市场。INTEL平台的产品CMI-775-14S/14B命名为“焰”，AMD平台产品CMA-K8-9S/9B命名为“炎”。所谓工欲善其事，必先利其器，这两款被富士康寄于厚望的产品究竟如何，值得我们好好端详端详，在这里首先本站为大家送上的是AMD平台的“炎”CMA-K8-9S/9B。
富士康“炎”系列CMA-K8-9S/9B
这款散热器最与众不同之处就是其独特的U型散热片，我们可以通过图片来了解一下所谓U型散热片的构造。虽然从分类从上讲，富士康“炎”系列CMA-K8-9S/9B仍属于经济型的铝挤型散热器，但是从图中我们可以清晰的看到这款U型散热片的构造与传统的铝挤型散热器有很大的不同。
不同之一、散热片铝块从方形变U型
通晓散热原理的朋友都知道，散热片散热主要是通过风扇驱动冷空气吹过散热器表面，由于散热片表面与冷气流存在温差，热量就会从散热片传导到冷空气中，从而达到散热目的。
在这一前提下，整个散热片上温度越高的部分，其与冷气流的温差也就越大，散热速度也就越快。而在整个散热片中，温度最高的当数紧贴CPU的铝质底板，因而可以说，散热片底板部分的表面积越大，散热效率也就越高。
