一名Xtremesystemes网友为我们带来来Intel Kentsfield "dual E6700" ES (四核心2.66GHz)处理器与扣肉Conroe E6700 ES的细节对比图。 从图中我们可以明显看到,Kentsfield的KGA775封装明显比扣肉厚--多出两层。
Kentsfield基于Intel最新的Core微架构,不过仍采用65nm生产工艺,其封装形式相当于将两颗双核心Conroe放在同一颗硅片上,可以支持现有的975X芯片组。
(2006-07-04)
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