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[新闻图片]VIA: 威盛最新AM2+芯片组将采用单芯片设计
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上一张 | [简介] 据台主板厂商透露，VIA计划于2007年下半年推出全新AMD平台芯片组，并将改用单芯片整合功能设计，可望进一步降低成本，对抗NVIDIA和ATi低阶芯片组产品，并且将加入支持Hyper-Transport 3.0技术，为下一代AMD AM2+处理器作出准备。 目前NVIDIA已在MCP61中采用单一芯片设计，... |
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[新闻图片]VIA: 威盛最新AM2+芯片组将采用单芯片设计 |
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