据11月11日消息，全球芯片巨人英特尔正试图用碳纳米管取代半导体芯片内部的铜连线；而这种转变总有一天会消除芯片厂商面临的一些大问题。
据了解，英特尔已经在努力研制一种连线的原型产品，也就是芯片内部连接晶体管的微型金属线，以检验这种连线的性能。实际上，这个试验是检验有关碳纳米管属性的理论是否准确的一个方法。英特尔在俄勒冈州的实验室的组件研究经理Mike Mayberry，将在下个星期在旧金山举行的国际研讨会上讨论这个问题；英特尔与加州理工大学、哥伦比亚大学、伊利诺大学香槟分校和波特兰州立大学等大学一起研究这个项目。无论碳纳米管能否应用到芯片中，半导体芯片内部的结构和材料在今后20年里都将发生重大的变化。大约在2010年或者2012年，研究人员将确定做出什么改变，然后，把硅元素与其它新的纳米元素结合在一起的芯片将在2015年左右出现。到2020年，这种芯片缩小的能力将结束，那时芯片将采用不同的材料。
目前，根据摩尔定律，芯片厂商每两年就要缩小一次半导体芯片内部的元件，但是，芯片连线已经成为半导体厂商面临的十分困难的问题——缩小连线会增加电阻，降低芯片的性能。芯片厂商在90年代把连线从铝线转变为铜线就绕过了这个问题。然而，随着芯片尺寸的缩小，这个电阻问题将成为英特尔等芯片厂商遇到的大问题，而碳纳米管导电性比金属要好，有可能成为替代金属连线的解决方案。据称，无论碳纳米管能否应用到芯片中，半导体芯片内部的结构和材料在今后20年里都将发生重大的变化。大约在2010年或者2012年，研究人员将确定做出什么改变，然后，把硅元素与其它新的纳米元素结合在一起的芯片将在2015年左右出现。到2020年，这种芯片缩小的能力将结束，那时芯片将采用不同的材料。
（第三媒体 2006－11－11）
