目前NVIDIA和ATI的主流显示芯片均是由TSMC（台积电）代工，当然两大芯片厂商最新发布的RV570和G73-B1也都是基于台积电正式投产的80nm工艺，那么新工艺能够带来什么好处呢？
80nm制程与90nm制程采用同一套光罩工具，可以快速投产
我们都知道，Intel和AMD的CPU是直接从130nm进化到90nm，然后是如今主流的65nm；而NVIDA和ATI的GPU从130nm经历了110nm，如今的主流依然是90nm，现在才刚刚启用80nm，预计明年中期才会使用65nm。为什么GPU会落后CPU呢？而且使用110nm和80nm这种过渡工艺？
这是因为NVIDIA和ATI都是芯片设计公司，并没有自己的工厂，所有GPU都依靠代工，而台积电和联电这种公司的实力显然比不上Intel和AMD，在半导体工艺方面要落后于Intel。
130nm、90nm和65nm被称为全世代制程，芯片制造工厂改进工艺需要完全更换现有的生产设备，并进行大量的调试才能量产芯片，因此全世代制程在生产初期的成本较高，芯片良品率可能并不理想；而160nm、110nm、80nm被称为半世代制程，半世代制程与全世代制程采用同一套光罩工具，因此半导体代工厂只需在现有制程的基础上略加改进就能够快速投产新制程，成本优势非常明显，同时芯片良品率也能够得到保证！如今半世代制程已是半导体晶圆代工业者替客户节省成本的最佳营销方案！因此NVIDIA和ATI都对80nm制程显示出极大的兴趣，竞相发布新品！
80nm工艺芯片面积更小，成本优势明显
工艺改进最明显的变化就是芯片尺寸的缩小，从90nm到80nm，在晶体管数不变的情况下理论上可以减少19%的核心面积，如此一来每片晶圆上可以切割出更多的芯片，每颗芯片的制造成本可以节省超过20%！
80nm工艺芯片功耗更低、发热更小
晶体管数不变，更小的核心面积就意味着单个晶体管的体积更加小巧，晶体管体积越小驱动电压就越低，GPU在相同频率下较90nm的整体功耗就越低，因此80nm的GPU发热量将会更低！
80nm可以提高芯片的工作频率，效能更高
根据经验，更小的制程往往给业界带来更高的半导体工作频率，Intel、AMD、NVIDIA和ATI都是通过新工艺的采用来提高芯片工作频率。80nm的G73-VZ-N-B1核心也是一样，我们今天需要测试的祺祥7300GT 128M DDR3极频狂超版的默认频率竟然高达600MHz，这可是之前90nm芯片加压超频都难以抵达的频率！
80nm芯片能够容纳更多晶体管，为GPU赋予更多的新技术
随着芯片工艺的进步，频率节节攀升、同时也能够在单位面积的芯片上集成更多的晶体管，于是芯片设计厂商可以为制造出功能更强、技术更先进的GPU！
比如NVIDIA即将发布的G80核心规格就相当恐怖，如果是90nm制程恐怕无法制造出集成度如此之高芯片，即便可以在功耗和发热方面也会失去控制。就拿ATI刚刚发布的RV570核心来说，ATI终于将CrossFire合成引擎集成在了核心内部。
而NVIDIA也准备为G73-B1核心赋予更多的功能，据我们了解G73-B1核心将会内置HDMI和HDCP支持，无须集成第三方芯片就能实现时下流行的技术和功能，显卡制造成本也大幅降低！
