卡恩斯迪(Connect3D)RadeonX1950Pro之所以成为近期显卡市场中的关注焦点无非有两点,首先,卡恩斯迪(Connect3D)Radeon X1950Pro核心研发代号为RV570,拥有36条像素渲染管线以及8个顶点处理单元,最大的意义在于采用世界领先的80nm制造工艺,同时也是业内首款采用80nm制程的显示芯片,在提高频率的同时发热量方面也得到良好的控制。另外一方面,卡恩斯迪(Connect3D)Radeon X1950Pro更融入了原生交火引擎,将过去需要独立数模转换芯片才能完成的CorssFire功能,整合到了RV570显示芯片内部,从而可以通过更直观的桥接方式来实现双卡并联。
上图就是卡恩斯迪(Connect3D)Radeon X1950Pro显卡PCB左上角的两个金手指,看起来和NVIDIA的SLI金手指有些类似,不过卡恩斯迪(Connect3D)RadeonX1950Pro需要两个金手指组成双向桥接。在由两块卡恩斯迪(Connect3D)RadeonX1950Pro组成的CorssFire系统里面,仍然存在Master和Slave的区别,但是这是由Catalyst驱动去决定,因为两张卡恩斯迪(Connect3D)RadeonX1950Pro物理上完全一样,都可以充当Master。