交火已经成为目前很多用户首选的双卡互联模式,其丰富的支持平台和灵活的操作模式已经得到了广大消费者的认可。不过,在ATI的高端产品领域,由于实现交火需要主卡的搭配,因此相对不便。从X1950Pro开始,全新的内交火连线模式开始取代以往的主从卡模式,实现交火不再需要主卡,只需要两个桥接器即可。这个桥接连线可实现24bit(12bit×2)、350MHz的传输速率,相比以往的主从卡模式,可有效提升交火效率和稳定性。下图就是X1950Pro显卡PCB左上角的两个金手指,看起来和NVIDIA的SLI金手指有些类似,作用也差不多。不过X1950Pro需要两个金手指组成双向桥接,因为交火需要传送大量的数据。
据悉CONNECT3D(卡恩斯迪)配备了英飞凌16M×32Bit 1.4ns的GDDR3颗粒,8颗组成256MB 256Bit的规格,CONNECT3D(卡恩斯迪)除了有256MB的版本之外,还将推出512MB的型号,相信在不久的将来就会上市。大容量显存能够提高显卡在高分辨率下的性能表现。显卡背面特写,采用公版109-A99931-00PCB的CONNECT3D(卡恩斯迪)X1950Pro做工相当精湛,背部采用了大量的陶瓷电容电阻,给人做工相当扎实的印象。