祺祥HD3850 512M DDR3无敌超人3采用3+1(核心三相+显存一相)供电模式,显卡核心供电部分三相供电模组,能够提供超过120安培的供电能力,同时核心供电MOSFET全面覆盖散热片,极好地保障了模组散热。全面采用固态电容以及全封闭电感线圈,12V外接供电采用了D型接口,直接由电源直接供电,无需转接线。
祺祥HD3850 512M DDR3无敌超人3采用铝挤合工艺的全铝制散热风扇,散热器多达116片鳍片密集的对称分布,加大了散热器与空气的接触面,配合直径高达7CM的滚珠风扇,散热效率极高。
祺祥HD3850 512M DDR3无敌超人3支持硬件CrossFire及CrossFire X 技术,拥有两个CrossFire接口,支持多卡互联。