据有关消息报道,4月8日华硕正式发布了基于RV670 Pro设计的Radeon HD 3850 x3,具体型号为EAH3850 Trinity/3DHTI/1.5G。据官方数据显示当3颗RV670 Pro核心组建CrossFireX共同协作时,相对单卡性能提升将达到139%。显卡PCB正面将会搭载一片MXM模块化的RV670 Pro笔记本独立显卡,背面搭载两片。
华硕这款Radeon HD 3850 x3并非采用普通台机机显卡设计,而是采用了笔记本方面的MXM模块设计。并且华硕为每颗核心标配512MB显存容量,整卡将达到1.5GB显存容量。为了解决3颗核心同时工作带来的巨大温度,华硕为其标配了高效水冷解决方案。
(第三媒体 2008-04-11)