据有关消息报道,目前AMD在市场上热卖的HD3870/3850/3690等显卡都是采用的RV670核心,而下一代产品RV770的进展则是早于预期,现在已经开始投入生产。RV770核心同样采用55nm制造技术,由TSMC制造,很可能会在今年6月的Computex上就正式亮相,并且在展会之后很快发布。
RV770和R700是ATI的下一代图形芯片,其中R700实际上就是集成了两个RV770核心,而RV770在性能上据称要比现在的RV670至少快50%。
(第三媒体 2008-04-12)
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