据有关消息报道，在半导体产业内，Intel的生产工艺一向居于统治性地位，最近的65nm和45nm技术都领先对手AMD长达一年之久。不过台积电会很快实现40nm，并用在GPU生产上。40nm GPU生产工艺将会在2009年上半年登场，AMD和NVIDIA都在开发新工艺产品，并争取在明年三月份的德国汉诺威CeBIT 2009上吸引业界关注。AMD的40nm GPU可能是RV740和RV870，而NVIDIA方面还不清楚具体规划。
台积电内部路线图显示，其40nm工艺会有三种不同类型：“CLN40G”是通用型工艺，主要用于桌面GPU生产，“CLN40LP”是低功耗型工艺，用于笔记本GPU生产，“CLN40LPG”则面向手持设备芯片，比如NVIDIA的SoC Tegra可能会转向40nm。同样在2009年第四季度，台积电也很可能会推出自己的第一条32nm工艺产品线，也就是通用型“CLN32G”，而低功耗版本则会延后一个极度跟进。如果计划顺利，我们将会在2009年看到32nm显卡产品，而Intel的cGPU Larrabee首发采用45nm工艺，第二阶段才会转入32nm。GPU的生产工艺将在IT史上第一次领先于CPU。虽然芯片生产技术的决定因素很多，生产工艺只是其中之一，但能打破Intel的持续领先地位，意义非常重大。
（第三媒体 2008-08-04）