散热器方面,由于RV840核心采用了日趋成熟的40nm工艺生产,因此在核心温度表现方面有着更为出众的表现,因此产品也无需配备夸张的热管方案散热,产品配备了铝挤工艺的散热片搭载悬浮式的静音散热风扇即可完全满足产品的散热需求。
供电部分方面,采用了核心与显存分离式设计方案,分别为核心3相以及显存1相,而用料方面,产品全部采用了性能和运行寿命都非常出色的固态电容加全封闭磁屏电感,且每个相配备了充足的4个mosfet。
显存方面,产品采用了更高规格的hynix方案,8颗32Mx32bit的H5GQ1H24AFR T2C显存组成1024MB/128bit的规格,预设频率为4600MHz,仍有一定的超频空间。
输出接口方面,产品提供了HDMI+D-Sub+DVI全规格的输出接口设计方案,满足不同用户的使用需求。
(新闻稿 2009-11-30)