早前一位玩家暴力改装iGame260+显卡，一度引起很多网友的关注。而水冷帮的iGame260+显卡最终运行温度到底是多少，网友们就这个问题的关注度也非常之高。下面我们就水冷玩家专门进行了一次专访。
问题1：对这次水冷改造最大的感想是什么？
玩家：只要有好想法就一定要把她实现。就我个人来说，是比较的喜欢动手的。其实在电脑进入中国的这几年的发展非常迅速，从玩家的数量上来看就可以知道了。而且DIY玩家的动手能力是越来越强的，在各大超频排行榜上也可以看到占据头名的大部分是来自中国的玩家。所以，我个人感觉七彩虹针对玩家这个市场做的非常好，因为他重点突出了玩家对硬件设计的要求，并非是往常的硬件厂商自己闭门造车一般。
问题2：能简要的叙述一下这次水冷改造的前因后果吗？
玩家：看见iGame260+显卡，很酷的板子，而且PCB很长，用料很足。就想设计一个水冷散热方案出来，不然对不起这卡。而且，从这款显卡上可以看到七彩虹确确实实的努力和进步。一块用料这么足的卡，是非常值得我们玩家来动手改造的。其实这也是高端产品的一个特性，就是能折腾！呵呵！
问题3：在网上看到许许多多的评价，包括怀疑您的做工粗糙，对这个您有什么看法？
玩家：我是用台钻做出来的，基本是半手工了，如果我用数控做出来那么根本没有什么难度的，也谈不上什么改装了，我喜欢DIY自己动手做。还有提到漏水问题的，我采用的是硅胶垫片，由于面积大，我用了双层的，上机视频已经发过。
问题4：据说你制作过程并没有想象中的那么复杂，能简要的说一下改造的过程吗？
玩家：的确是很简单的。首先确定水冷头长度，然后是水冷头底部。由于电感电容都高出GPU所以底部有些地方要挖空出来，接着就是内部设计，然后就可以开工了。
其实从做工当中可以看到iGame260+本来的散热方案就是一体化散热，据说当初产品设计的时候是收集了大部分玩家的需求而最终得出的结果。其实目前显卡散热设计未来的主流就是一体化散热，七彩虹在这方面为玩家乃至其他厂商开了个比较好的头。
问题5：可以说您是对水冷散热的原理非常熟悉了，能对准备改装的网友提一些值得注意的地方吗？
玩家：先说下CPU的水冷头吧，大部分玩家选料很头痛。一般CPU水冷头底部的料铜铝都是可以的，厚度一般4-6都是可以的。不能太薄，因为薄的话很容易变形，螺丝无法拧紧的话，这样经不起压力，而且时间长会漏水。再一个就是长和宽了，一般（40-60）*（40-60）毫米，高度根据自己的材料而定，盖子的料就不限制了，可以长期使用就行。压克力绝对不推荐，因为它很脆，而且时间长了会老化。
