在第一代LGA775 Pentium4处理器发布之时，Intel也随之推出了极具创新性及高效率的大口径悬浮式散热方案。这个“原装”的散热设计一直沿用至现在的i7、i5、i3处理器上。同时，大口径、悬浮式、超静音等设计理念也成为了行业的风向标。
而在显卡行业上，除了ATI/NVIDIA一体化的公版散热方案外，我们最常见的就是铝挤散热片+散热风扇的简易结构方案。而随着近年来GPU晶体管数量暴增，核心的发热及功耗随之而来，对显卡散热器的散热效率带来巨大的挑战，部分厂商通过把散热风扇调高来解决问题，虽然GPU的发热问题可以得到一定程度的缓解，但显卡工作时的噪音以及风扇的寿命均无法得到保证。
从96年就开始从事DIY板卡研发的双敏对产品散热设计有着独特的理念，在08年初，双敏正式引入了大口径、悬浮式、超静音等设计理念在显卡的散热方案上，双敏第一个采用8CM的悬浮式散热方案设计，现在市场就有不少品牌都跟进采用8CM大口径风扇了。而在去年底，双敏再度针对散热设计进行了升级，推出了9CM悬浮式的超耐久散热方案设计，相信不久的将来，市场上也将出现其他9CM风扇的显卡，成为显卡行业散热设计的标杆！
