酷睿i3最大的优势就在于采用了32nm的制造工艺，支持超线程技术，并且酷睿i3在CPU内包含了GPU，这是酷睿i3与以前的CPU最大的区别，因此酷睿i3不再是由一个CPU核心封装而成，它将一个CPU与一个GPU封装在一起。CPU部分是一款双核CPU，采用32nm制作工艺，基于最新的Westmere架构，而GPU部分则是采用45nm制作工艺，酷睿i3将支持显示切换功能。
酷睿i3最大的特点就是内置GPU（显示核心），GPU采用45nm制作工艺，基于改进自Intel整合显示核心的GMA架构，支持DX10特效。其搭配的H55/H57主板则提供了Intel Flexible Display Interface（简称FDI）进行输出GPU的信号输出。
作为显示性能的两大关键，核心和显存决定了酷睿i3的输出性能，而其中酷睿i3的核心整合于CPU内，因此可以针对此部分进行优化的可能性较小，而国内知名品牌双敏电子，在继N+1+1相独立供电设计后，再次抓准了酷睿i3的特点，从显存的角度入手，通过调节酷睿i3的共享显存，推出“i3显存动态调节”技术，以让酷睿i3的性能更加优秀。
● 双敏i3显存动态调节技术解析：
显存是显卡上的关键核心部件之一，它的优劣和容量大小会直接关系到显卡的最终性能表现。可以说显示芯片决定了显卡所能提供的功能和其基本性能，而显卡性能的发挥则很大程度上取决于显存。无论显示芯片的性能如何出众，最终其性能都要通过配套的显存来发挥。而酷睿i3所整合的GPU实际工作原理与显卡相同，GPU芯片进行运算，而所需要的存储介质则通过内存来进行共享。
而如今的内存容量越来越大，标配已经达到了2GB，甚至达到4GB，系统内存足够的用户，完全不必担心由于将内存共享太大而导致系统内存过小造成的一系列影响。基于这个特点，双敏i3显存动态调节技术提供了128MB、256MB、1GB共享显存提供给用户选择，用户可放心随便设置内存为128MB、256MB或者512MB对系统的影响都不大，而一般的H55主板都只能在128MB或256MB显存。
双敏i3显存动态调节技术，在负载不同的环境下，所需的显存容量也有所不同，如在进行3D游戏时，共享显存可提高调用，能达到300MB，而在一般应用下，双敏H55则能根据环境的响应不同，降低显存容量，以提供个系统内存使用。不过最大显存的容量是不会超过最大共享内存，如共享显存为1GB时，最大可以达到300MB，而最大共享显存只有256MB时，也就只有256MB显存给予调用了。
不过双敏也考虑到部分用户可能并不精通的问题，默认已经采用了最大显存共享模式，一般4GB的环境下约为1.3GB，而2GB模式下则为760MB，足够游戏时使用。
同时，双敏i3显存动态调节技术还定义了最小显存，则在一般应用下会使用到的帧缓存，双敏H55给出了32MB、64MB和128MB不同选项，由此来满足不同用户的需要，在一般使用时，如果设置为128MB最小显存，在2GB的系统内存下，则128MB用来支援显示，其余的部分依然为系统内存，在发生大规模渲染，即游戏时，就会启用最大显存。
● 双敏i3显存动态调节技术对于性能的实际影响：
而对于显示性能而言，除了显示核心外，显存也是非常重要的部分，双敏针对Intel新架构显示输出，采用了i3显存动态调节技术，即使用显存能动态共享、并在使用过程中，根据当时的负载，自动分配所需的最大显存容量，双敏的5系主板最大可给酷睿i3内置GPU共享到1024MB显存，而一般的主板都只能在128MB或256MB显存，因此在不同的共享情况下，我们来看一下不同的使用结果。
我们用支持i3显存动态调节技术的双敏UH55GT实际对比，在4GB的物理内存环境下，默认共享显存最大为1307MB，最小显存设定为128MB，从环境上避免显存成为测试瓶颈。
此时的主板3DMark Vantage可达4764分，在于双敏UH55GT主板调用的内存足够满足测试运行所需显存，因此1.3GB的共享显存足够使用。
而一般的H55，同样在4GB的物理内存环境下，但由于默认共享显存只有256MB，因此难以满足更大的显存需求，显存依然运行在256MB环境下，并从3DMark Vantage成绩上明显体现出来，仅有4195分，性能相差15%。
从实际的测试中可以看到，双敏UH55GT主板由于支持i3显存动态调节技术，提供的最大显存可以达1GB，显存能自动调用，因此完全不会影响游戏环境，提供足够的显存给游戏使用，同时在普通应用时，128MB以下的显存容量又能划分足够的系统内存给予使用。
(新闻稿 2010-04-26)
