AMD Radeon HD6870/6850正式发布之后，各大显卡厂商都在第一时间推出了自己的产品，不过基本都是清一色的标准公版，唯一的不同就是花花绿绿的贴纸。而镭风显卡工程师在blog透露，装配水冷散热的HD6850已经进入最后的测试阶段，有望在11月中旬与玩家见面。
镭风此番共发布了多款Radeon HD6870/6850，其中“镭风HD6850龙蜥版”、“镭风HD6870龙蜥版”都是公版设计，频率775/4000MHz、900/4200MHz，售价你懂的。据工程师介绍，预装了水冷散热的HD6870/6850将会采用特跳晶圆的版本，出厂默认频率上将会有所提升。
镭风HD6850水冷版和镭风HD6870水冷版，将会预装mo party套件中的标准水冷套件。水冷头采用速冷铜质底座，完整覆盖GPU核心和显存芯片。作用于GPU散热的水道，将由精密CNC加工。通过12条导流水道，增加水流在GPU热源位置的接触面积，迅速的将热量通过水流带走。水冷头的进水与出水接口位于显卡的左上角，支持1/2英寸和3/8英寸接头，兼容双路、三路乃至四路SLI(貌视HD6800就两路)。
工程师在blog宣传，采用水冷后的HD6870/6850核心温度分别能降低到48℃、35℃左右，但未指明具体运行状态。
(新闻稿 2010-11-02)
