1月25日，NVIDIA发布了基于GF114核心的GTX560 Ti显卡，了解显卡的玩家不难发现Ti的身影在新品中重新出现，这也意味着NVIDIA要将GTX560打造成当年GeForce 4 Ti系列的辉煌。华硕也在同一时间发布了超合金版ENGTX560 Ti显卡，钛拥有和钢同样的强度，但重量却要轻得多，能够在有限的体积重量下，实现不可思议的高性能，而华硕的超合金显卡又会带来什么惊喜呢？下面我们来向大家介绍。
华硕ENGTX560 Ti DCⅡ/2DI/1GD5显卡
华硕ENGTX560 Ti显卡延用之前的黑骑士形象，并且采用之前N卡系列的绿颜色包装，而与以往不同的是，我们在包装上看到了S.A.P超合金供电的LOGO，而且还采用了第二代Direct CUⅡ散热器，看来在新品中华硕给玩家带来了不少的惊喜，下面我们先来看看超合金供电。
华硕S.A.P超合金供电
S.A.P超合金供电采用特种金属在高温高压环境中锻造出的超合金料件，能够有效提升显卡性能，降低供电模组温度，保证系统安静平稳运行，提供给用户完美的供电解决方案。S.A.P超合金供电包含：超合金电容、超合金电感、超合金场效应管、超合金混合动力引擎，提升显卡性能及使用寿命的同时，带来更佳的散热效果！采用超合金供电的显卡可以带来15%的性能提升、延长2.5倍的使用寿命，并且供电部分的温度降低35度，而通过超合金混合动力引擎超带来的供电智能管理，在显卡工作时实现智能调节，有效提升性能最高达15%！
三热管紧贴显示核心
除了采用了S.A.P超合金供电外，华硕新品还采用了Direct CU Ⅱ散热设计，Direct CU散热器最大的亮点就是纯铜热管直接与GPU接触进行导热，这与传统的散热设计有很大的区别。以往的散热器并不是热管直触GPU核心，而是通过一个铜质底座与GPU接触，铜虽然具备不错的导热性能，但同时也会储热，大量的热量堆积在铜底座上，再通过焊接在铜底座的热导管时并不是100%的热量都会被传递，虽然采用了铜作为散热导热介质，但是效果大打折扣。采用了Direct CU设计，热管直接与GPU接触，减少了以上的几个步骤，核心热量直接传递到热导管上，再由热导管传递到鳍片上，散热器采用两个10cm风扇，充分将核心热量排出。
从规格上来看华硕的ENGTX560 Ti显卡，显卡核心基于GF114核心打造，具备384个流处理器，完美支持第二代DX11规范，3D Vision技术以及PhysX物理加速技术，显卡还可以通过组建SLI功能来实现3D Vision Surround技术，让玩家体验到3D+三联屏的魅力。显卡采用了高速GDDR5显存颗粒，构成了1024MB的显存容量，256bit的显存位宽，显卡核心频率达到830MHz，比公版默认的823MHz略高，显存频率默认为4000MHz，相信还保留了一定的超频空间。供电方面显卡采用了核心与显存独立的供电方式，并且采用了我们之前所提到的超合金供电设计，为超频打下坚实的基础。第二代Direct CU散热器的双10cm防尘风扇以及三根热管也足以满足显卡的散热需求。显卡接口方面，显卡提供了双DVI及HDMI接口，可以实现2560*1600这样的分辨率，HDMI接口也为玩家接入大尺寸液晶电视提供了便利。
华硕ENGTX560 Ti显卡不仅具备了更加出色的性能，而其超合金供电及第二代Direct CU散热器也为玩家带来了更多的惊喜。
(新闻稿 2011-02-18)
