要说起显卡的散热器，一线品牌华硕在这方面最有发言权，凭借强大的研发实力，华硕曾经推出过很多经典散热设计，为显卡在高频下运行提供了保障。春节过后，小编从市场了解到，华硕的EAH5750 FML显卡到货卖场，这款显卡采用了F1造型散热设计，并且参照F1赛车中的空气动力学原理，为核心带来更强劲的散热，适合大众消费者选择。
华硕EAH5750 FORMULA显卡采用 40nm RV840核心打造，由10.4亿晶体管构成，拥有720个流处理器、16个光栅处理器和36个纹理单元，支持DX11特效技术,多屏输出和CrossFire技术。
华硕EAH5750 FORMULA显卡支持最新的DirectX 11特效，包括Tessellation、DirectCompute 11、Shader Modle 5.0、Multi-Threading、Texture Compression等。Tessellation可以将画面切割的更为细致，可以出色表现人物皮肤、水流表面等，DirectCompute 11可以用来进行各种画质后处理，比如聚焦、散焦等，而Shader Modle 5.0则可以实现高清晰环境光遮蔽及景深，Multi-Threadin可以降低显存消耗，支持多线程渲染，多核、多线程、多GPU从中受益，Texture Compression则可以带来更出色的纹理效果。
最新的华硕FORMULA散热器可增加107%的空气流动率，使风扇散热效能更强，经过优化的散热罩避免冷热空气的相互干扰，使得风流更集中。散热鳍片应用表面微处理技术，有效提高散热面积，提高散热能力14%。借鉴赛车空气动力学上盖，可以让空气先攀升到风扇上部，增加整个风扇的空气流通，然后风道经由风扇上部被风扇吹到散热片上，最后由鳍片空隙将热量带走，通过散热罩产生更高的风压，第二个散热循环形成。冷空气通过中央，再沿散热器四散，同时带走显存及供电电路的热量。普通风扇只有在风扇位置才能保证温度正常，PCB与供电位置无法被散热器照顾到，而FORMULA系列除了可以保证核心的散热外，供电部分也可以得到充分的照顾， FORMULA系列独特的风道设计功不可没。
