AMD此前已经表示将会在6月份透漏AMD HD7000系列的显卡规格,这表示AMD HD7000已经在研发中,只是尚未量产,而近日来自台湾厂商的消息称,AMD将会在本月发布代号为北方群岛Radeon HD 6000系列显卡的最后三款中低端型号。而到5月份便开始对代号为代南方群岛Radeon HD 7000系列进行大规模量产。
这三款显卡在此前已经有所曝光,分别是Radeon HD 6670/6570/6450,这三款显卡此前只是用于OEM市场,而随着量产之后,将正式转入零售市场,显存规格有所改动,只是显存将从DDR3全面改成GDDR5,其他规格基本与OEM版本一致。
据悉,AMD下一代显卡AMD Radeon HD 7000代号为“南方群岛”(Southern Islands),采用台积电28nm新工艺制造,内核则是在Radeon HD 6900经过完善的VLIW4 4D式流处理器架构,并命名为HD 7000系列,预计将会在今年下半年正式发布。当然除了下一代显卡,AMD还将会重点对其APU处理器进行详细介绍,届时,AMD全球副总裁兼图形部门首席技术官Eric Demers将在演讲期间回顾GPU近年来的发展历史,包括VLIW5、VLIW4内核架构与指令集的演化。其中桌面型Radeon HD 7000有望在今年秋季正式上市,而移动版Radeon HD 7000M系列预计将于2012年初发布。
(第三媒体 2011-04-14)