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VIA Cyrix将冲击1G主频Samuel处理器 |
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作者：第三媒体
来源：www.TheThirdMedia.com
日期：2000-07-20
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[摘要]
Samuel是VIA在低端CPU市场的主打产品，预计使用0.15微米工艺，具有128K L1和64K L2缓存， 不过VIA也表示缓存容量可能会有所修改。Samuel作为与Intel赛扬管脚兼容的产品（Socket370结构），最吸引人的地方是它可... |
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[正文]
Samuel是VIA在低端CPU市场的主打产品，预计使用0.15微米工艺，具有128K L1和64K L2缓存， 不过VIA也表示缓存容量可能会有所修改。Samuel作为与Intel赛扬管脚兼容的产品（Socket370结构），最吸引人的地方是它可以支持133M、100M、66M外频，而不是如同赛扬的66M外频，使用更高的外频肯定会有效提升整机性能。
最近，Socket 370结构的Samuel 2已经具有样品，其733M、800M产品预计在第四季度投放市场，Cyrix将在这两款产品的基础上向1G主频发起冲击。同时，Cyrix会抛弃非常不受称道的PR标称方法。Cyrix希望Samuel 2的性能能够超越赛扬，并且能够成功进入笔记本电脑市场，Cyrix将用“动态功率开关”技术实现节能，以抗衡AMD的PowerNow和intel的Speedstep。（Jalor 7-20）
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