在CPU市场上,Intel与AMD发展成两强争霸的局面,而最弱的一极Cyrix却逐渐式危。近日,为了重振Cyrix处理器雄风、推动处理器业务发展,VIA公司公布了自己的处理器发展计划。
1、计划在今年底前推出Samuel 2,它是现在市面上销售的CyrixIII的更新版本,预计主频从600M-733M,使用0.15微米工艺,支持133M外频,采用Socket370结构。VIA已经开发出了样品,并强调说,Samuel 2的性能肯定不会比Intel赛扬或AMD毒龙逊色。
2、在Samuel 2之后,VIA将推出以0.13微米工艺制造的处理器,主频从733到867M。预计在明年第一季度推出。由于使用0.13微米新工艺,这种新处理器将具有更小的核心面积。
3、虽然Intel的Timna计划取消并且Intel现在认为生产整合芯片组功能的CPU不合时宜,但是VIA仍将继续它自己的“Timna”计划:Matthew。(耿言 10-12)