酷热难耐的夏天总算过去了，但是“秋老虎”的肆虐也让我们为天气的炎热而叫苦不迭。其实，给我们的生活、学习、娱乐带来很大帮助和乐趣的电脑和我们一样，也是非常怕热的，如果我们的电脑主机一直处于“高烧”状态，可能会损坏主机里面的“五脏六腑”。一般来说温度过高会导致以下一些问题如：电脑部件工作不稳定，很容易花屏死机或自动重启；配件在高温下电子迁徙而大大缩短配件使用寿命；甚至直接导致配件烧毁。
随着CPU、显卡、硬盘等电脑部件功耗的猛增，特别是功率高达100W以上的Intel Prescott核心P4 CPU和nVIDIA N6800 GPU的推出，散热成为机箱越来越严峻的问题。为此，Intel颁布了一个针对Prescott核心P4 CPU的机箱散热解决方案CAG1.1。此规范旨在检验机箱内各部件的冷却散热解决方案。Intel要求机箱厂商按照“38度”机箱规范设计，以保证Prescott处理器安全的38度工作温度。
Intel为什么会推出如此高标准，严要求的机箱测试标准呢？从第一台PC诞生开始，人们对PC机的性能要求不断提高，Intel处理器也领先客户的需求不断推出新品，随着CPU处理器的主流核心频率步步提升，个人微机也得到充分的空间来展示性能。随之而来，机箱内部的“温室效应”也成为技术人员绞尽脑汁要解决的技术难关！Intel为了确保自己的处理器能在一个“安全”的环境内工作，便推出了一个近于苛刻的机箱散热标准测试CAG规范。详情请见http://www.intel.com/cd/channel/reseller/asmo-na/eng/tech_reference/box_desktop/int_inst_info/dsk_tested_source_lists/53211.htm规范，即机箱散热风流设计规范。2001年Intel 推出了CAG1.0标准，即在25度室温下，规定机箱电脑内温度不能超过42度，到2003年，Intel更是推出了最新最高规格的CAG1.1标准，即在25度室温下，机箱电脑内温度不能超过38℃。
Intel CAG1.1测试平台使用的是Intel P4 3.2GHz的CPU，Intel Desktop Board D865GLC，2根256M的DDR400内存，一个7200转的硬盘，8X的nVidia显卡，一个软驱，一个光驱，外加2个PCI接口的卡。这些设备装载后，要求在机器运行时，机箱内部温度不得高于38℃。
青瓦迷离世纪机箱是国内率先通过Intel CAG1.1规范的一款机箱。它严格按严格按照Intel CAG1.1规范进行设计，通过精密设计计算与严格实验室模拟计算，优化机箱内部构架，科学设计机箱风道，调整散热孔的分布位置与散热风扇尺寸，保证对流畅通，能有效的控制机箱内部温度在38℃的安全范围以内。青瓦迷离世纪机箱将原来两侧靠近前端的散热孔移至机箱的后端靠近CPU的位置，并设计了一个可以调节的导热风筒，紧贴CPU散热器，能将CPU产生的热量不停留在机箱内而直接排出；CPU散热通道下方显卡插槽位置也开了个通风孔，让显卡产生的热量不进入机箱内部气道循环，也能有效的降低机箱内部温度；该机箱还采用了“双重互动对流散热”系统，在机箱的前后板位置都预留了各一个风扇安装位置，风扇位由之前的80mm规范升级成92mm的新规范，这样的更新设计能够更好解决CPU的散热及通风问题，确保机箱在高强度运算下仍然维持安全的运行环境，良好地解决了机箱散热问题。
青瓦迷离世纪机箱的推出，体现了青瓦卓越的设计与研发能力，也突显了青瓦对国内众多DIY机箱用户的用心与关心。
特点及技术参数：
产品型号： 8800-005、8800-006
产品规格： 180mm(W)*475mm(D)*415mm(H)
产品颜色： 银+灰（8800-005A）、灰+银（8800-005B）、
银白（8800-006B）、亮白（8800-006C）
产品特点：
采用Intel CAG1.1散热规范设计，确保机箱内部件安全；
五金结构采用环保OD无铅钢板+进口SECC电解镀锌钢板；
全折边与龙骨加强工艺，机箱强度好且绝不伤手；
手拧螺丝设计，拆装方便；
防盗装置设计，保护电脑硬件；
时尚面板设计；
面板塑胶材料采用优质ABS，环保美观；
多重防辐射设计，健康安全；
标配前置USB+音效输出+IEEE1394端口。
扩展性：
5.25”驱动器 4个
3.25”驱动器 6个
媒体报价：238（空箱）
（新闻稿 航嘉提供 2004－09－07）
