近日，意法半导体（STMicroelectronics）和现代半导体（Hynix）开始采用前沿内存生产设备，建造一个中国的内存FAB工厂，该厂地址设在江苏无锡，将生产DRAM和NAND闪存芯片。
新的FAB工厂将于年底启动8英寸晶片的生产线，最初将采用南韩现代FAB厂的生产流程。12英寸晶片的生产线也将于2006年下半年启用。
目前，中国占有全球15％的半导体市场，并有望在2008年之前以超过20％年增长率的速度继续增长。
此工程总的投资计划为20亿美元，由两个公司共同出资（Hynix 67％，ST 33％），包括2.5亿美元从ST的长期债务，以及中国当地财政机构的财政支出。2005年内投资额有望达到3.75亿。（第三媒体 2005-4-29）
