ATi内部文件和蓝图显示，ATi下一代80nm RV570和RV560图型芯片，无需主卡就可以进行交火运作。RV570和RV560图型芯片都内建片上交火支持，意味着2张RV570或者RV560显卡都是主卡。
除了抛弃主卡之外，ATi也将抛弃外部交火TMDS发射器。目前ATi Radeon X1300、X1600系列无需主卡和外部连接数据线，就可以进行交火运作，但是它们都是相对低端的产品。不过，这份ATi内部文件也显示，RV560和RV570显卡交火可能需要1块PCB桥接器才能正常工作，这和nVIDIA的SLi运作模式非常类似。
ATi的内部文件也显示因为片上集成交火，将让多图型芯片Dice和封装成为可能。之前多家显卡厂商试图在一张PCB上集成多个图型芯片都没有取得成功。
（第三媒体 2006－02－22）
