 |
|||
|
[新闻图片]升技主板: 升技I915P主板AG8，散热强化(图)
|
上一张 | [简介] AG8采用915P北桥芯片加ICH6R南桥芯片，北桥芯片上使用了ABIT专利的OTES AeroFlow冷却技术，915P MCH芯片提供了一根PCI-Express x16插槽，北桥芯片和南桥之间采用了全新DMI接口，具备2GB/s的带宽，以满足日益增加的I/O带宽的需求。 升技AG8则采用MCH主动散热措... |
下一张 | |
|
| |||||
|
|||||
[新闻图片]升技主板: 升技I915P主板AG8，散热强化(图) |
|||||
|
|||||