据有关消息报道,台积电表示困扰已久的40nm工艺良品率问题已经解决,质量上现在基本和早已成熟的65nm工艺处于同一水平。困扰台积电40nm工艺的主要难题是所谓的设备腔体接合(Chamber Matching),但现在都已成为历史,不过没有透露具体的良品率数值,应该还要看生产的是什么芯片。
另外,台积电19日举行了一次庆祝仪式,标志着位于台湾新竹科技园区的Fab 12晶圆厂已经完成了第五阶段(Phase 5)的新工厂建设工作,并将于今年第三季度如期开始28nm工艺的量产。如果AMD下一代显卡真的如传闻所说采用28nm工艺并在第三季度发布,则台积电的进度正好与之相匹配。台积电也已经开始了Fab 12第六阶段(Phase 6)的建设规划,将主要用于未来的22nm工艺生产基地。
(第三媒体 2010-01-21)